CKD Technology má nejen skladem zcela nové stroje, které jsou ihned k dispozici.
Máme také podrobný pronájem, připravený vyhovět vašim specifickým výrobním požadavkům a zároveň výrazně snížit vaši počáteční investici. Kontaktujte nás pro další podrobnosti.
CKD má tým profesionálních inženýrů, kteří jsou připraveni dodat služby na klíč.
Pro obchodování s použitými stroji nás prosím kontaktujte přes Whatspp nebo e-mail.
------------------------------------------------------------------------------------
Plazmový systém MYW10 poskytuje vysoce flexibilní a vysoce výkonný proces povrchové úpravy plátků.
• Argonový plazmový systém za atmosférického tlaku
• 100mm-wide inline plasma batch processing; nabízí 2–5krát vyšší účinnost a o více než 30 % nižší provozní náklady ve srovnání s tradičními metodami
• 100% neutrální plazma; bezpečné a šetrné k citlivým elektronickým součástem – žádné plazmové bombardování, statická elektřina, jiskry, jiskření, prach, vysoké teplo, povrchové vlnění nebo UV záření, což zajišťuje nulové poškození produktu
• Všestranné chemické procesy: O2 proces pro odstraňování organických kontaminantů; H2 proces pro odstranění oxidů kovů a aktivaci povrchů produktů
• Nezpůsobuje žádné znečištění částicemi nebo změny v drsnosti povrchu na waferu
• Compatible with both wafer and tape frame production, allowing for rapid switching between the two
• Splňuje standardy třídy 10 pro čisté prostory a SEMI
| Základní parametry | MYW10 |
| Požadavky na napájení | AC 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz |
| Požadavky na tlak vzduchu | 90 psi (6 barů) |
| Rozměry | 2000 x 2800 x 2200 mm |
| Hmotnost | 2200 kg |
| Certifikační standardy | SEMI S2/S6/S8 |
| Přesnost polohování | XY: ±20 um @ 3o; Z: ±10 um @ 3σ |
| Opakovatelnost osy XYZ | XY: ±10 um @ 3o; Z: ±5 um @ 3σ |
| Maximální rychlost | 1000 mm/s (XY) |
| Akcelerace | 1,0 g |
| Pohonný systém | AC servo |
| Specifikace pracovní plošiny | |
| Způsob nakládání/vykládání | OHT + Load Port + Robotické rameno |
| Užitečné zatížení robotického ramene | 3 kg |
| Kompatibilní velikost oplatky | 12 palců (300 mm) |
| Softwarový operační systém | Windows 10 |
| X/Y cestování | 400 mm / 500 mm |
| Pojezd v ose Z | 20 mm |
| Komunikační protokol | SECS/GEM |
| Provozní rozsah | |
| Oblast ošetření plazmou (Š×H) | 300×300 mm |
| Kontaktní úhel vody po úpravě (WCA) | WCA < 10° (křemíkový plátek) |
| Metoda léčby plazmou | O2 proces pro odstranění organických kontaminantů H2 proces pro odstranění oxidu kovu |
| Požadavky na plazmový systém | |
| RF napájení | 600W při 27,12MHz |
| Hlavní plazmový plyn | Argon |
| Procesní plyn | O2, N2 nebo H2 |
| Rozsah tlaku přívodu plynu | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Adresa
5. patro, budova 2, č. 182, Chang'an Xi'an Road, město Chang'an, Dongguan, provincie Guangdong, Čína.
Tel
E-mailem
