Řada MYS – Plazmový systém MYS10 Snadno zvládne širokou škálu aplikací povrchové úpravy S rychlým růstem trhu elektroniky a polovodičových trhů stále rostou požadavky průmyslu na efektivitu a spolehlivost výroby. Eliminací čekacích dob spojených s tradičním vakuovým plazmovým zpracováním poskytují čisticí systémy řady MYS výrazně vyšší propustnost a zlepšené celkové výnosy a zároveň zajišťují bezpečnou manipulaci se všemi citlivými elektronickými součástmi.
CKD Technology má nejen skladem zcela nové stroje, které jsou ihned k dispozici.
Máme také podrobný pronájem, připravený vyhovět vašim specifickým výrobním požadavkům a zároveň výrazně snížit vaši počáteční investici. Kontaktujte nás pro další podrobnosti.
CKD má tým profesionálních inženýrů, kteří jsou připraveni dodat služby na klíč.
Pro obchodování s použitými stroji nás prosím kontaktujte přes Whatspp nebo e-mail.
Řada MYS10 je plně automatizovaný in-line systém plazmového zpracování vyvinutý pro aplikace v odvětvích, jako jsou polovodiče, elektronika, SMT, optoelektronika a lékařská technika.
• Argonový plazmový systém za atmosférického tlaku
• 100 mm široké in-line dávkové plazmové zpracování; nabízí 2–5krát vyšší účinnost a o více než 30 % nižší provozní náklady ve srovnání s tradičními metodami
• 100% neutrální plazma; bezpečný a šetrný k citlivým elektronickým součástem – nevytváří žádné plazmové bombardování, statickou elektřinu, jiskry, oblouky, prach, vysoké teplo, povrchové vlnění nebo UV záření, což zajišťuje nulové poškození produktů
• Kompaktní plazmová platforma nabízející vysokou flexibilitu a kompatibilitu
• Všestranné chemické procesy: O2 proces pro odstraňování organických kontaminantů; H2 proces pro odstranění oxidů kovů a aktivaci povrchů produktů
• Žádné vytváření částic nebo kapalných nečistot
Specifikace
Základní specifikace
MYS10
Požadavky na napájení
AC 200–240 V, 4,4 kW, 20 A, 50/60 Hz
Požadavky na tlak vzduchu
90 psi (6 barů)
Rozměry
790 x 1200 x 1880 mm
Hmotnost
800 kg
Certifikační standardy
CE, SEMI S2
Přesnost polohování
XY: ±30 um @ 3o; Z: ±10 um @ 3σ
Opakovatelnost osy XYZ
XY: ±15 um @ 3o; Z: ±5 um @ 3σ
Maximální rychlost
1000 mm/s (XY)
Akcelerace
1,0 g
Pohonný systém
AC servo
Specifikace pracovní plošiny
Typ stopy
Pás
Nosnost kolejnice
3 kg
Rozsah tloušťky podkladu (bez nosiče)
0,5–6 mm
Pojezd v ose Z
100 mm
Max. výška součásti (horní strana)
26 mm
Max. výška součásti (spodní strana)
23 mm
Komunikační protokol
SMEMA
Pracovní rozsah
Oblast ošetření plazmou (Š×H)
350–475 mm
Vodní kontaktní úhel (WCA) po plazmovém ošetření
WCA < 10° (křemíkový plátek) WCA < 20° (nekovové)
Metoda léčby plazmou
O2 proces pro odstranění organických kontaminantů H2 proces pro odstranění oxidu kovu
Pokud máte jakýkoli dotaz ohledně nabídky nebo spolupráce, neváhejte nás kontaktovat e-mailem nebo použijte následující formulář. Náš obchodní zástupce vás bude kontaktovat do 24 hodin.
Používáme cookies, abychom vám nabídli lepší zážitek z prohlížení, analyzovali návštěvnost webu a přizpůsobili obsah. Používáním tohoto webu souhlasíte s naším používáním souborů cookie. Zásady ochrany osobních údajů